首页 > 产业基金 > 人才项目
人才 项目

Talents Program

集成电路封装的硅基新材料开发

2019-12-19


集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。电子级球形二氧化硅是大规模集成电路的必备关键战略材料,长期以来,我国由于受到严格的技术封锁,一直未突破电子级球形二氧化硅制备技术,因而严重制约了中国集成电路封装及集成电路基板行业的发展。 


本项目利用高纯度硅粉,经过提纯和粉碎得到高纯纳米硅粉,并通过自主创新的工艺路线和自主开发的生产设备,制备出用于集成电路封装的电子级球形纳米二氧化硅。该项目打破了国外技术垄断与封锁,完成了制备电子级球形二氧化硅的提纯、纳米化、分散氧化、粒度调控、球度调控等关键工艺技术,制备出高纯度、高球形度、高球化率的产品,填补国内空白,并实现进口替代。


                                               


核心技术


  • 含提纯技术:通过自主研发工艺,实现原材料的低成本提纯。

  • 提纯技术:通过自主研发工艺,实现原材料的低成本提纯。

  • 分散氧化技术:通过自主研发的工艺进行分散氧化和粒度、球度调控,实现高纯球形纳米二氧化硅的制备。

  • 装备独创性:制备装备均为自主研发,打破国外技术封锁,实现在生产设备上的自主性。



   

   

 应用领域



          该产品在5G通讯、航空航天、超级计算机、军工、安防等高新技术领域具有广泛的应用。



客服代码A 客服代码B